Термопрокладка HY100 Halnziye, 50x50мм, толщина 0.5 мм
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Термопрокладка HY100 Halnziye, 50x50мм, толщина 0.5 мм используется для улучшения охлаждения между радиатором и микросхемой в компьютерах и ноутбуках, полезна для устранения зазоров. Подходит для применения с картами памяти, видеокартами, процессорами. Обладает высокой степенью проводимости тепла. Данная термопрокладка эластичная, изготовлена из силикона. При заполнении зазоров между деталями компьютера, для обеспечения необходимой толщины, можно использовать несколько прокладок.
Характеристики:
- Размеры: 50 х 50 мм
- Толщина: 0.5 мм
- Теплопроводность: 3 Вт/мК
- Материал: силикон
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Halnziye Electronics |
| Страна производитель | Китай |
| Длина | 50 мм |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 3 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Толщина | 0.5 мм |
| Цвет | Серый |
| Ширина | 50 мм |
- Цена: 30 ₴