Теплопроводная паста Halnziye HY710 (3.17 Вт/м·К) 100 г
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Теплопроводная паста HY710 Halnziye - сочетает в себе карбоновые соединения и органический силикон благодаря которому термопаста не будет высыхать. Термоинтерфейс HY-710 - высокотехнологичный композитный материал, предназначен для системы охлаждения мощных процессоров с тактовой частотой выше 3 ГГц и игровых видеокарт. Для геймерских ноутбуков и игровых компьютеров.
Технические характеристики термопасты HY710:
| Теплопроводность, Вт/(м·К) | > 3.17 |
| Тепловое сопротивление, °С-in²/W | < 0,067 |
| Удельный вес, г/см³ | > 2,4 |
| Вязкость | 1000 |
| Тиксотропный индекс, 1/10мм | 380±10 |
| Температурный диапазон, °С | -50~280 |
| Рабочая температура, °С | -30~240 |
| Состав HY710: | |
| Силиконовые соединения, % | 30 |
| Карбоновые соединения, % | 20 |
| Металлооксидные соединения, % | 50 |
Компания HALNZIYE известна производством продукции для многих известных брендов как в Китае так и за рубеж, в том числе Zalman, ShinEtsu, Cooler Master, Huawei, Lenovo, Foxconn, Spire и другие. Сертификация: REACH, PFOS, RoHS.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Halnziye Electronics |
| Страна производитель | Китай |
| Вес | 100 г |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 3.17 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Упаковка | Банка |
| Цвет | Серебристый |
| Назначение | Термопасты и средства для их снятия |
| Совместимость | Для процессоров |
- Цена: 428 ₴