Теплопровідна паста Halnziye HY710 (3.17 Вт/м·К) 100 г
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Теплопровідна паста HY710 Halnziye - поєднує в собі карбонові сполуки й органічний силікон, завдяки якому термопаста не висихатиме. Термоінтерфейс HY-710 — високотехнологічний композитний матеріал, призначений для системи охолодження потужних процесорів із тактовою частотою вище 3 ГГц та ігрових відеокарт. Для геймерських ноутбуків та ігрових комп'ютерів.
Технічні характеристики термопасти HY710:
| Теплопровідність Вт/(м·К) | > 3.17 |
| Тепловий опір, °С-in²/W | < 0,067 |
| Питома вага, г/см3 | > 2,4 |
| В'язкість | 1000 |
| Тиксотропний індекс, 1/10 мм | 380±10 |
| Температурний діапазон, °С | -50~280 |
| Робоча температура, °С | -30~240 |
| Склад HY710: | |
| Силіконові з'єднання, % | 30 |
| Карбонові з'єднання, % | 20 |
| Металооксидні з'єднання, % | 50 |
Компанія HALNZIYE відома виробництвом продукції для багатьох відомих брендів як у Китаї, так і за кордоном, зокрема Zalman, ShinEtsu, Cooler Master, Huawei, Lenovo, Foxconn, Spire та інші. Сертифікація: REACH, PFOS, RoHS.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Halnziye Electronics |
| Країна виробник | Китай |
| Вага | 100 г |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 3.17 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Упаковка | Банка |
| Колір | Сріблястий |
| Призначення | Термопасти і засоби для їх зняття |
| Сумісність | Для процесорів |
- Ціна: 428 ₴