Термопаста Foshan High Conductivity Electronic GD900 ( 4.8 Вт/М·К) 30г
Описание
Характеристики
Информация для заказа
Термопаста GD900 - применяется для улучшения эффективности активных систем охлаждения, благодаря чему отводит тепло от видеокарты или процессора.
Характеристики термопаста GD900:
- Теплопроводность: 4.8 W/mK
- Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in²/W
- Диэлектрическая устойчивость: 5 kV
- Испарение : < 0,005 %
Состав термопаста GD900:
- Силиконовые соединения : 50%
- Соединения углерода : 10 %
- Металл оксидные соединения : 40%
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | High Conductivity Electronics |
| Страна производитель | Китай |
| Тип | Термоинтерфейсы |
| Теплопроводность | 4.8 (Вт/(м*К)) |
| Упаковка | Шприц |
| Цвет | Серый |
| Вес | 30.0 (г) |
| Состояние | Новое |
| Совместимость | Для процессоров |
| Назначение | Термопасты и средства для их снятия |
- Цена: 209 грн.